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印度總理放豪言：印度將成芯片制造強國，呼吁加大對印投資

2024-09-18 16:20

印度媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間 9 月 11 日，印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）在印度半導(dǎo)體展 2024 峰會（Semicon India 2024）上向行業(yè)專家呼吁半導(dǎo)體行業(yè)到印度投資 —— “當(dāng)全球芯片短缺時，世界可以押注印度”。

莫迪在全球主要芯片公司高層面前稱，印度將盡一切努力成為芯片制造強國。政府制定了政策，為前端晶圓廠、顯示器晶圓廠、半導(dǎo)體封裝和供應(yīng)鏈等半導(dǎo)體制造相關(guān)的設(shè)施提供 50% 的財政支持。

由于中美之間的緊張局勢，行業(yè)因兩國的角力經(jīng)歷動蕩，這為印度等企圖大幅提高國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)能力的國家提供了機會。

莫迪稱，印度的目標是 “到 2030 年將電子行業(yè)的價值提高到 5000 億美元，并在該行業(yè)創(chuàng)造 600 萬個工作崗位” “100% 的電子制造在印度進行，印度也將生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片和成品”。

他強調(diào)，當(dāng)前是投資印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕佳時機，并承諾印度已具備了成功的所有條件。

此次展覽會由國際半導(dǎo)體貿(mào)易組織 SEMI 首次在印度舉辦，吸引了超過 250 家國內(nèi)外公司參與。

一直以來，印度依賴進口來滿足其對半導(dǎo)體器件的需求，這種高度依賴行為背后的主要原因是印度缺乏半導(dǎo)體制造設(shè)施、水電基礎(chǔ)設(shè)施薄弱、頂尖 IT 人才外流、這使得印度的半導(dǎo)體投資補貼增加。

放眼全球，印度半導(dǎo)體投資補貼也稱得上 “慷慨” —— 印度政府自 2007 年以來推出了一系列措施以發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2021年 12 月，印度政府還啟動 “印度半導(dǎo)體的發(fā)展計劃”，初始撥款 7600 億盧比（約合人民幣 655.4 億元），旨在推動該國半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。在 2024 年臨時聯(lián)邦預(yù)算中，印度已將半導(dǎo)體發(fā)展計劃的臨時撥款增加到 690.3 億盧比（約合人民幣 59.4 億元）。

不過這些努力尚未取得明顯成效，2021 年，印度所使用的半導(dǎo)體元件中，只有 9% 來自本地采購。印度芯片上一次 “出圈”，還是因為 2020 年的“牛糞芯片”。