2018年9月19日，一年一度的阿里云棲大會在杭州盛勢開幕，來自硅谷的計算機視覺技術新秀Xvisio Technology（詮視科技）作為Intel的Movidius方案合作伙伴，應邀參與Intel智能新駕駛展區(qū)的vSLAM＋AI 技術演示。Xvisio此次帶來的高速雙目vSLAM＋AI嵌入式系統(tǒng)模組，被業(yè)界譽為速度最快、體積最小、功耗最少的端處理解決方案，所有數(shù)據(jù)無需后臺處理，直接輸出6DOF信息，水平分辨率和追蹤精度高達毫米級別，可用于AR／VR／MR 頭盔、各類機器人、無人駕駛等領域的即時定位、高速追蹤、導航、避障、物體識別和三維建模，這也是業(yè)界首次在端面上實現(xiàn)環(huán)境感知的vSLAM技術與環(huán)境認知的AI技術的有機融合。

Xvisio于2016年創(chuàng)建于硅谷，致力于向XR頭盔、機器人及無人駕駛等領域提供環(huán)境感知與認知的高性價比解決方案。系出名門的創(chuàng)始人團隊、多年的技術儲備、強大的VSLAM＋AI高速算法、成熟的VPU實施經(jīng)驗以及國際化運作方式，Xvisio創(chuàng)立之初便深得市場關注與諸多資本青睞。2017年Xvisio完成由中科創(chuàng)星領投的一千六百五十萬元天使輪融資，并于上海建立全球總部，以獲取更好的銷售、制造及技術支持，目前在美國和歐洲設立全資子公司。

“Xvisio相當于向市場提供了超過50人年的行業(yè)最領先的研究成果�！� 創(chuàng)始人林瓊先生表示，“我們所提供的是一個可以解決諸多行業(yè)技術痛點的高難度單元技術，比如AR／VR頭盔體驗中的暈、飄，抖，重，續(xù)航時間短，而我們每秒100幀的輸出速度，毫米級別的水平分辨率與追蹤精度，低于1．8瓦的整機全負荷功耗，四分之一煙盒大小的輕便體積，完美解決了這一系列問題。比如，我們的傳感器嵌入式軟件及算法業(yè)界領先，能夠在定位精度、速度和功耗之間達到黃金平衡，再比如我們實現(xiàn)了環(huán)境感知的vSLAM技術與環(huán)境認知的AI技術在端面上的有機融合，這是世界首創(chuàng)，所有這些都有賴于我們強大的研發(fā)團隊。“ 據(jù)悉，Xvisio創(chuàng)業(yè)團隊中，既有專注低功耗嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，擁有二十年信號和圖像處理經(jīng)驗的諾基亞、朗訊公司前技術高管，又有從事vSLAM算法研究長達十年的機器人專業(yè)博士，其AI團隊副總歷任美國FairChild Imaging、中星微公司算法科學家 CTO， 在AI領域有深入的研究和造詣，在學術界及業(yè)界都有廣泛的聯(lián)系。林瓊先生本人畢業(yè)于美國南加州大學及清華大學，資深計算機視覺系統(tǒng)架構師，從事圖像傳感技術15年，歷任東芝，APTINA， 安森美等世界著名圖像傳感器公司高管，個人擁有數(shù)項美國專利。

如果說天使輪融資主要看創(chuàng)業(yè)團隊，那么Xvisio的產(chǎn)品在市場驗證階段取得的巨大成功無疑為接下來的新一輪融資增添了砝碼。從與Intel建立Movidius方案合作伙伴關系，通過使用Movidius VPU實現(xiàn)低功耗指標的最初產(chǎn)品布局，到與業(yè)界頂尖廠家共同對vSLAM在AR領域的應用創(chuàng)新進行深入合作，再到與諸多客戶項目開發(fā)中與HoloLens的完美對標，Xvisio在進入中國市場不到一年的時間里，迅速積累了從AR／VR應用領域到服務機器人和智能物流小車行業(yè)的眾多忠實擁躉。獨一無二的技術突破，業(yè)界首創(chuàng)的端面多技術融合，高性價比，諸多進行

中的大項目合作，明確可期的營業(yè)收入，可觀的銷售規(guī)模與市場布局，初出茅廬的硬科技行業(yè)新秀就這樣書寫了自己在資本市場上的炙手可熱。創(chuàng)始人林瓊透露，Xvisio目前已進入Pre A輪融資的最后階段，投資規(guī)模與領投者身份將值得期待。同時，與Xvisio合作中的一眾知名客戶，也將隨其新產(chǎn)品在第四季度的陸續(xù)上市被逐一揭開神秘面紗。